?圖形轉(zhuǎn)換：首先，將電路原理圖和PCB布局圖轉(zhuǎn)換成Gerber文件。這一步是制造過程的起點(diǎn)，Gerber文件是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式，用于描述PCB的線路、孔位和其他特性，以便進(jìn)行后續(xù)的制版和刻蝕等工藝。

       ?制版：通過特定的工藝，將Gerber文件轉(zhuǎn)換成實(shí)際的光阻膜。這個過程包括曝光和顯影等步驟，使得光阻膜上的圖形與PCB設(shè)計完全對應(yīng)。光阻膜隨后被用于在銅箔上制作出PCB板的線路和圖形。

       ?刻蝕：在光阻膜的保護(hù)下，使用化學(xué)或物理方法將不需要的銅箔部分去除。這樣，PCB板的線路和圖形就得以形成。刻蝕過程需要精確控制，以確保線路的質(zhì)量和精度。

       ?鉆孔：根據(jù)PCB設(shè)計的要求，在板上鉆出各種孔位，包括焊盤孔、定位孔、安裝孔等。這些孔位為后續(xù)的元器件安裝和焊接提供了必要的支撐和定位。

       ?涂覆：在鉆孔后，需要去除光阻膜，并在覆銅板上覆蓋一層焊膜。這層焊膜為后續(xù)的焊接操作提供了必要的條件，確保焊接的可靠性和穩(wěn)定性。

       ?焊接：將元器件按照設(shè)計要求安裝到PCB板上，并進(jìn)行焊接。這一步是PCB制造過程中的關(guān)鍵步驟之一，它決定了PCB板的功能和性能是否能夠正常實(shí)現(xiàn)。

       ?檢測：對焊接后的PCB板進(jìn)行質(zhì)量檢測，包括外觀檢查、電氣性能測試等。這一步旨在確保每一塊PCB板都符合設(shè)計要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

       ?清洗：最后，對焊接后的PCB板進(jìn)行清洗，去除焊接過程中產(chǎn)生的殘留物和污垢。清洗后的PCB板整潔、干凈，為后續(xù)的封裝和組裝操作提供了良好的基礎(chǔ)。